小米 AI Cube 工程版迷你主机

AI摘要
【知识分享】本文介绍一款采用玄戒O3+O100+D100三芯架构的工程版迷你主机,详述各芯片规格:O3为AI旗舰SoC,O100为高带宽AI加速芯片,D100为智驾高算力芯片,支持120B/3B大模型本地部署,属于技术产品资讯。

玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容

这款工程版产品采用玄戒 O3+ 玄戒 O100+ 玄戒 D100 组成的三芯阵容,支持大模型本地部署。

小米 AI Cube 工程版迷你主机

这款迷你主机内部的玄戒 O3 是一款 AI 旗舰 SoC,采用 10 核全大核 CPU 架构、16 核 G2-Ultra NX GPU,拥有 200 TOPS 低功耗 NPU。

玄戒 O100 是一款高带宽 AI 加速芯片,采用 6nm3D 晶圆级堆叠先进封装,拥有 28672 根有效数据线,支持 1.22TB/s 超高近存计算带宽。而玄戒 D100 则是一款智驾高算力 AI 芯片,采用 3nm 制程工艺,拥有 20 核高性能 CPU、16 核高算力 NPU,最高支持 160GB 内存。

小米 AI Cube 工程版迷你主机

这款迷你主机还支持 120B/3B 大模型本地部署

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六月的风
Junwind
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