科技圈近期快讯
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Junwind 的个人博客
📡 科技圈近期快讯（截至2026.10.27）
🧠 AI & 算力
- 英特尔收购量子软件公司Classiq：已签收购协议，补齐量子软件能力，目标打造全栈量子计算方案，交易预计2027上半年完成，需要监管审批。
- 中兴通讯三季报亮眼：前三季度营收1168.4亿元（+16.2%），算力业务营收同比大涨超70%；发力“连接+算力”，推出搭载智能体架构的努比亚AI手机。
- 阿里智能体沙箱进入AAIF体系：国内首个收录进该开源框架的智能体项目，聚焦多智能体安全运行与调度。
- 台积电先进封装拟涨价10%-20%：Cowos封装成本抬升，英伟达、AMD、苹果等芯片/终端厂商成本承压，AI芯片供应链压力向上游传导。
🛰️ 航天、硬核科研
- 长征八号甲成功发射卫星互联网低轨28组卫星（10.25），持续推进我国低轨卫星互联网星座建设。
- 国产新一代医用重离子加速器示范装置在惠州建成，用于肿瘤放疗，推动国产重离子医疗产业化。
- 我国散裂中子源束流功率突破200kW，材料、能源、生物医药等领域基础研究能力再升级。
- 大湾区科学论坛10.31–11.2广州南沙举办：4位诺奖得主参会，聚焦通用智能、生命科学、空天地网络，将发布《颠覆性技术前瞻2026》报告。
📱 消费电子 & 半导体
- 高通新一代骁龙8 Elite Gen6系列主打端侧Agent智能体，2nm工艺，支持手机本地跑大模型自主执行任务，小米、OPPO、vivo、荣耀等旗舰机型将搭载。
🚗 智能汽车、产业政策
- 世界智能网联汽车大会发布汽车行业AI基座，面向自动驾驶、车端大模型；智能网联汽车进入规模化落地窗口期。
- 官方信息：我国规划适时启动6G商用，目标2030年建成新一代通信网络。
🌱 新能源
我国风光装机总量突破20亿千瓦，占全球新能源装机约一半，储能、虚拟电厂配套技术加速落地。
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