芯片圈近期重点资讯
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Junwind 的个人博客
芯片圈近期重点资讯（截至2026-11-02）
✅ 存储芯片（当前最强主线）
- 韩系存储巨头业绩爆发、HBM4加速切换：三星、SK海力士三季报大幅盈利，SK海力士透露HBM4在Q4将超越HBM3E成为主流；已经和十余家大客户锁长单，覆盖2027–2028年过半产能。韩国10月半导体出口564亿美元，同比暴涨259%，拉动全国出口大增。
- 国产DRAM长鑫重大工艺突破：第五代DRAM平台G5已经量产；自研4F²垂直沟道DRAM进入工程验证，计划年底送出DDR5 RDIMM样片，瞄准服务器市场，是架构层面的重大创新。
- 存储周期带动国内存储产业链业绩兑现：佰维、江波龙、澜起科技（DDR5接口芯片）业绩大幅预增；澜起受益DDR5渗透率提升，净利预增154%–175%。
✅ 海外大厂 & AI芯片
- 英伟达 Rubin GPU：硬件开始出货，配套美光HBM4大规模量产，带宽2.8TB/s以上，面向下一代AI服务器平台。
- 英特尔三季度不及预期：数据中心AI收入大增78%，但四季度指引低于市场预期，判断PC低迷延续到2027上半年，压制板块情绪。
- 台积电押注下一代先进封装CoPoS：收购友达中科厂房，加速布局面板级封装，解决CoWoS尺寸、成本瓶颈，适配超大AI芯片多芯粒方案；CoWoS产能仍持续扩产保当前客户。
- 苹果M6 Mac系列落地：新款MacBook Pro、iMac搭载M6，AI与图形性能升级，移动端+桌面端自研芯片持续迭代。
✅ 国内算力、设备、材料（国产替代）
- AI算力芯片三季报高增：寒武纪、海光信息前三季度营收、利润保持高增速，国内智算中心采购持续放量。
- 中微公司三季报亮眼：三季度净利同比+159%，新增订单创历史新高，订单景气有望延续至2027年；零部件短期约束带来收入环比放缓。
- 光通信芯片材料：光智科技6英寸磷化铟衬底拿到全球头部客户订单，已批量交付，适配高速光模块需求。
- 端侧/具身AI芯片密集量产：晶晨、瑞芯微、星宸的新一代边缘AI、机器人芯片集中在Q4进入量产，4/6nm为主，物理AI、机器人赛道热度抬升。
✅ 行业周期与供应链
- 硅晶圆行情超预期，先进制程订单提前提货、价格上调，AI算力拉动上游材料端景气上行。
- 铠侠NAND订单饱满，2027产能基本售罄，2028配额锁定过半，资本开支前置加码扩产。
📅 接下来重点财报窗口
AMD、超微、Asteralabs、高通、ARM 将在本周陆续披露财报，重点看AI加速器、服务器、车载芯片、IP授权订单情况。
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